雷军想通了,自研芯片有新突破？小米与联发科联合打造芯片

至少我们看到国产四大巨头加速自研，毕竟对于手机厂商而言拥有自研芯片才能占据更多的市场份额，摆脱“组装厂”的称号，而且还可以防止被禁用芯片的危险。

华为、OV厂商积极自研芯片下，小米到底如何突破芯片供应链？虽然现在小米与高通的关系非常暧昧，而且还有股东关系。高通的芯片大家也是有所了解的，它的性能还是非常强大的，一定意义上来说小米能够取得今天的成绩是离不开高通的。但是这层关系并不是无懈可击，毕竟不确定因素依然存在。

现在国产手机阵营已经纷纷将自研芯片提上了日程，除了华为海思麒麟，据称，OPPO已启动“马里亚纳”自主研发手机芯片计划，暂定名为OPPO M1。vivo也申请了两个商标，“vivo chip”以及“vivo SoC”，这也预示着vivo已经开始自研芯片了。小米自然不用说，其实早已经涉足自研芯片，比如小米澎湃芯片，只不过昙花一现，后续芯片一直无法亮相。

目前根据消息来看，除了高通，小米与联发科之间的关系越来越亲近。除了天玑820，小米与联发科联合打造的全新芯片已在路上。 也就是说，目前小米将与联发科一起打磨芯片，毕竟此前小米与联发科合作的联发科Helio G90T取得了成功。尤其是Redmi Note 8 Pro就首发这款芯片，堪称是Redmi史上的爆款机型，全球销量突破3000万台。在联发科Helio G90T之后，小米与联发科联合打造了天玑820，定位为中高端芯片，它是由Redmi与联发科联合深度定制而来。