外交部,韩国政府,中韩外长会晤前夕,尹锡悦就是否加入"芯片联盟"表态,外交部长

 

美国现在加大补贴，强行将全球市场变成“半球市场”。关键是美国的人力成本高企，对于劳动密集型的半导体生产企业而言，在美国建厂，意味着毛利率、利润率都将大幅下降，让这些半导体大厂选边站，简直压力山大。台积电创始人张忠谋近日更是表示，美国缺乏芯片制造人才，且成本比台湾地区高50%，批“昂贵、浪费、又白忙一场”。

韩媒称，在半导体供应链问题上，双方将在此次会谈上取得哪些进展备受关注。此外，双方是否会谈及美国众议院议长佩洛西日前窜台一事，也受到关注。

美国众议长佩洛西窜访台湾，让人们忽视了一个大新闻——美国通过了芯片法案。

作为美国推动本土芯片产业法案的关键法案，这一芯片法案备受瞩目。这个法案的核心内容是，通过给三星、台积电这些半导体大厂发补贴，拉拢它们去美国建厂，把半导体产业的生产移到美国去；同时限制这些大厂在中国大陆投资建厂，打压中国大陆的半导体产业的发展。

芯片法案都有些啥？

据韩媒统计，去年，韩国芯片出口总额为1280亿美元，其中对华出口（包括中国内地与中国香港）份额高达60%。在三星和SK海力士的芯片销售总额中，对华销售额所占比重均超过30%。

除了表述之外，韩媒称，在包括此次预备磋商在内的“芯片四方联盟”定性讨论中，韩国或提出在不排斥特定国家的前提下开展供应链合作的意见。也就是说，政府将作为“规则制定者”从初期阶段开始参与，以表达韩方的立场。

8月3日，佩洛西“冒天下之大不韪”窜访台湾地区，会见台积电董事长刘德音，据《华尔街日报》报道说这是佩洛西点名要见的人，被外界称为“比会见蔡英文还重要”。

虽然没有报道具体午宴间会谈内容，外界很容易就猜到，肯定绕不开美国的芯片法案和游说台积电到美国投资建厂的话题。

芯片法案包含三部分内容

佩洛西访韩，也有意要在芯片问题上继续施压韩国。

另据报道，韩国外交部长官朴振8日下午将从首尔机场启程赴中国青岛，开启他就任以来的首次访华之旅。这是尹锡悦政府成立以来首派高官访华。

为进一步施压，美国财长耶伦7月19日曾现身首尔，敦促韩国在芯片等关键领域减少对中国的依赖，声称“不能再允许中国等国破坏经济，或行使不必要的地缘政治影响力”。

美国“芯片法案”于今年7月19日获美国参议院通过，8月4日获众议院通过，美总统拜登将于8月9日正式签署法案。

其中前两部分最为关键。

一部分为《研发、竞争和创新法》，投资超过2000亿美元加强人工智能等技术领域研究以及其他技术研发活动。

近日，韩国外交部已向美方表明韩方参与“芯片四方联盟”预备磋商的意愿，称将根据磋商结果决定是否正式加入。

5月22日，拜登访韩，一下飞机就迫不及待地直奔位于京畿道的三星半导体工厂参观视察，与三星的领导人会谈。拜登透露想要和韩国在半导体领域加强合作的意向，并宣称，只有加强在供应链方面的合作，才能避免对价值观不同的国家的依赖。

《纽约时报》称，这项2800亿美元的庞大法案是“数十年来美国政府对产业政策的最重大干预”。不少学者和经济学家指出，这种政府大规模干预产业的行为不符合美国多年来坚持的市场理念，违背了基本的市场规律，美国政府的做法只会使得少数大公司获利。

北京大学首都发展研究院高端智库咨询专家刘典撰文指出，无论“芯片+”法案还是“芯片联盟”，都治不了美国“芯病”。美国尝试用政治逻辑撕裂全球化市场布局，意图用抑制对手发展的手段来实现美国利益的最大化，行为逻辑不切实际且害人害己。

美国的“芯”病治得好吗？

一部分为“芯片+”（CHIPS-plus）法案，包括了美国参众两院筹划已久的527亿美元配套补贴的“芯片法案”。

7月15日，《韩国商业月刊》称拜登政府已经就此事向首尔下达了最后通知：美政府要求韩国限期答复美方他们是否会加入美国、韩国、日本，以及中国台湾地区组建的“芯片四方联盟”（Chip4），8月31日就是最后期限。

延伸阅读

韩联社称，在中国对“芯片四方联盟”的高度关注下，韩国政府正慎重研讨有关事宜，否认这一机制将有排斥特定国家的“同盟”性质的说法，并使用“半导体供应链合作对话”的表述。