中国第一大芯片代工巨头,储备1435亿现金,2022年量产3nm芯片

 

从业界传来消息，目前台积电正在研究基于3nm工艺的苹果A系列芯片或Apple Silicon芯片。据悉，同5nm相比，3nm芯片的晶体管密度将进一步上升，约提高15%。而其性能的提升范围则在10%到15%之间，能效也将有20%到25%的升级。3nm芯片的表现很是亮眼，十分值得期待。

今年以来，虽然受到了疫情的影响，但是台积电的营收并未受损，仍旧十分亮眼。而且，3月以来台积电市值不断攀升，如今其每股股价已达68.84美元，市值更是高达3516亿美元，折合人民币2.45万亿元。通过上述种种信息，不难看出台积电实力之雄厚。

不仅如此，台积电还拥有着强大的现金储备，抗风险能力不俗。据台积电财报显示，截至今年第二季度，台积电共持有6050.2亿新台币，折合人民币1435亿元的庞大储备现金。这一数字，相当于台积电在2018、2019两年的净利润，通过这一比较，不难看出台积电储备现金之强大。

从盈利能力上，台积电也展现出了第一的实力。2019年，台积电营收创新高，为1.07万亿台币，约合人民币2470亿元。同年，作为中国大陆第一芯片代工厂商的营收为31.16亿美元，折合人民币217亿元，二者之间的差距一目了然。就连三星、格芯等业界巨头的营收，也都远远不及台积电。

近年来，台积电工艺节点推进速度不断加快。而台积电之所以能获如此迅速的成长，自然离不开对于研发的重视。当前，台积电累计提交的专利申请数量高达5.5万多件，到2019年，台积电已拥有3.9万项专利。

台积电作为全球第一大芯片代工巨头，再一次展现出其强大的实力，率先实现5nm量产并进入商业市场。华为、苹果、高通等的5nm芯片，均需依赖台积电，可见其在业界的重要程度。而在如今，台积电也已经开始对于3nm的研发，据悉其3nm工艺将在2021年试生产，在2022年时将进行量产。

拥有如此强大的技术支持，台积电能走在行业前列也不奇怪。为了延续这一优势，台积电的研发投入在业界多年排在第一。在2017、2018、2019三年时间，台积电研发费用分别为184亿、186亿、211亿人民币。台积电研发费用不仅不菲，而且还逐年增加。其他晶圆厂想要超越台积电，相当困难。