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雷军想通了,自研芯片有新突破?小米与联发科联合打造芯片

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时间:2020-07-01   浏览447
发布人:沈阳外国企业服务有限公司

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至少我们看到国产四大巨头加速自研,毕竟对于手机厂商而言拥有自研芯片才能占据更多的市场份额,摆脱“组装厂”的称号,而且还可以防止被禁用芯片的危险。

华为、OV厂商积极自研芯片下,小米到底如何突破芯片供应链?虽然现在小米与高通的关系非常暧昧,而且还有股东关系。高通的芯片大家也是有所了解的,它的性能还是非常强大的,一定意义上来说小米能够取得今天的成绩是离不开高通的。但是这层关系并不是无懈可击,毕竟不确定因素依然存在。

现在国产手机阵营已经纷纷将自研芯片提上了日程,除了华为海思麒麟,据称,OPPO已启动“马里亚纳”自主研发手机芯片计划,暂定名为OPPO M1。vivo也申请了两个商标,“vivo chip”以及“vivo SoC”,这也预示着vivo已经开始自研芯片了。小米自然不用说,其实早已经涉足自研芯片,比如小米澎湃芯片,只不过昙花一现,后续芯片一直无法亮相。

目前根据消息来看,除了高通,小米与联发科之间的关系越来越亲近。除了天玑820,小米与联发科联合打造的全新芯片已在路上。 也就是说,目前小米将与联发科一起打磨芯片,毕竟此前小米与联发科合作的联发科Helio G90T取得了成功。尤其是Redmi Note 8 Pro就首发这款芯片,堪称是Redmi史上的爆款机型,全球销量突破3000万台。在联发科Helio G90T之后,小米与联发科联合打造了天玑820,定位为中高端芯片,它是由Redmi与联发科联合深度定制而来。

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