发展历程
公司新闻
企业荣誉
产品中心
无铅锡膏
sac305系列
sac0307系列
锡铋系列
锡锑系列
有铅锡膏
高铅系列
锡铅系列
cob胶
cob封装胶
围坝胶
led灯丝胶
led灯丝胶
uv胶、环氧胶、红胶
红胶
产品应用
工程焊料与合金
igbt封装
mini-led封装
led
led倒装封装
led灯丝封装
cob封装
pcb组装
点胶技术
smt工艺缺陷
mems锡膏
回流温度曲线
mini-led封装
服务支持
技术支持
样品申请
代理商招募
联系我们
联系方式
加入我们
代理商招募
中文
中文英文
go

公司介绍
深圳市晨日科技股份有限公司是一家创新型的国家级高新技术企业，致力于半导体封装材料、led 封装材料、电子组装材料的创新，是率先在 led 封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装硅胶的解决方案提供