1公司名称
无锡豪帮高科股份有限公司
2公司详情
日本語
搜索
首页关于我们产品中心返回集成电路硅麦传感器压力传感器ic封装返回电子线路板服务支持新闻资讯联系方式
首页关于我们产品中心返回集成电路硅麦传感器压力传感器ic封装返回电子线路板服务支持新闻资讯联系方式
中文|english|日本語
none
no
ne
none
about us关于我们
about us
关于我们
更多
无锡豪帮高科股份有限公司专业从事集成电路、传感器产品的研发和生产,是国家高新技术企业,国家中小型科技型企业。公司创立于2000年8月,占地面积36000平米。现分为研发和制造两大中心。
2000 年创立于2000年8月
36000 平米占地面积36000平米
2个研发和制造两大中心
产品中心product
产品中心
product
sop7
sop14
dip7
硅麦传感器
光耦继电器
光耦继电器
光耦继电器
柔板线路板/软硬结合板组品
多种柔板线路板组品、软硬结
搜索
首页关于我们产品中心返回集成电路硅麦传感器压力传感器ic封装返回电子线路板服务支持新闻资讯联系方式
首页关于我们产品中心返回集成电路硅麦传感器压力传感器ic封装返回电子线路板服务支持新闻资讯联系方式
中文|english|日本語
none
no
ne
none
about us关于我们
about us
关于我们
更多
无锡豪帮高科股份有限公司专业从事集成电路、传感器产品的研发和生产,是国家高新技术企业,国家中小型科技型企业。公司创立于2000年8月,占地面积36000平米。现分为研发和制造两大中心。
2000 年创立于2000年8月
36000 平米占地面积36000平米
2个研发和制造两大中心
产品中心product
产品中心
product
sop7
sop14
dip7
硅麦传感器
光耦继电器
光耦继电器
光耦继电器
柔板线路板/软硬结合板组品
多种柔板线路板组品、软硬结